2017.02.07| Phone Arena
Múlt héten mutattunk már fotókat az LG idei nagyágyújáról, ezúttal újabbak érkeztek.
További friss Telefongurus hírek erre!
Láttuk már a G6-ot fényes fekete hátlappal, azonban úgy tűnik, a kisebbik dél-koreai gyártó készít egy szálcsiszolt fém hátlappal rendelkező változatot is. Az
LG G6-ba Snapdragon 821 chipset kerül, így várható, hogy 2017-ben később jön egy még nagyobb tudású telefon, mivel a konkurens Samsung a Galaxy S8 miatt felvásárolta a Snapdragon 835-öt. Persze nincs kifogás egyébként a jól teljesíti Snapdragon 821 ellen sem, csak éppen egy valódi csúcsmobilba a legújabb processzort illik tenni.
z alábbi képen az
LG G6 látható, méghozzá Ringke bumperrel, így láthatjuk magát a telefont is. Az előlapon nincsenek gombok, azonban a hátlapi kamera dual szenzoros és vaku is tartozik hozzá. A kamera alatt ujjlenyomat-olvasó található. A hangerő gomb párosa balra került a bekapcsológombbal együtt, jobb oldalt a SIM tálca pöttye látható. Az
LG G6 aljára C típusú USb port került, méghozzá gumi védővel, így biztosra vehető egy IP67 vagy IP68 szabványt teljesítő burkolat, amelyet el is várnak már a rajongók. Az
LG G6 február 26-án jelenik meg a Mobile World Congressen.
A cikkhez kapcsolódó linkek: |