Friss hírek kaptak szárnyra, miszerint jövő márciusban érkezik az LG G Flex családjának legújabb tagja, a Flex 3, méghozzá igencsak ütős tudással. A hét hónap múlva megjelenő okostelefon a kínai elemző, Pan Jiutang szerint a Qualcomm Snapdragon 820 chipsetét használja majd. Ez a processzor csak decemberben jelenik meg és a Xiaomi Mi 5 modellen kívül más telefonba nem kerül bele az LG G Flex 3 megjelenéséig. Már a jelenleg is kapható LG G Flex 2-be is a jelenlegi csúcs Snapdragon 810 található, így nem teljesen alaptalan a feltételezés. A Flex 3 megtartja a hat colos képátlót, ehhez a legújabb, QHD felbontás társul, valamint 4 gigabájt RAM és 32 gigabájt, bővíthető tárhely. A hátlapi kamera állítólag 20.7 megapixeles lesz, míg az előlapi 8 megapixeles szelfik készítését teszi lehetővé, továbbá az LG nem hagyja ki az ujjlenyomat-olvasót sem a repertoárból, amely a home gombba integrált lehet, nem a hátlapi megoldást választják. Jó hír, hogy fémből készülhet a teljes burkolat.
Böngésszen tovább legfrissebb híreink között!
Vásárolna összehajtható okostelefont?
| Igen, imádom a dizájnt és a funkciókat | |
| Talán, ha csökken az ára | |
| Nem, a hagyományos formátumot preferálom | |
| Nem ismerem az összehajtható telefonokat |
Honlapunk oldalain található információk és számítások a piacon elérhető adatokon alapszanak.
Sajnos mi sem vagyunk tévedhetetlenek, és az adatközlők sem. Az esetleges pontatlanságokért valamint az adatok felhasználásból eredő károkért felelősséget nem tudunk vállalni.
A Telefonguru oldalainak másodközlése csak a tulajdonos engedélyével lehetséges!
